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METHOD OF EVALUATING SURFACE ROUGHNESS AND ITS EVALUATION DEVICE

Seeds code S110005705
Posted date Jan 14, 2011
Researchers
  • (In Japanese)井原 郁夫
  • (In Japanese)デデン ディアン スクマナ
Name of technology METHOD OF EVALUATING SURFACE ROUGHNESS AND ITS EVALUATION DEVICE
Technology summary (In Japanese)評価対象物の表面10にパルス超音波12を入射して表面10で反射するパルス超音波15のコヒーレント成分を検出する。コヒーレント成分の強度を鏡面反射におけるコヒーレント成分の強度で除して正規化した値と、パルス超音波の周波数fとから最適化手法により評価対象物の表面10の凹凸高さを求める。コヒーレント成分を広帯域静電容量型空気結合超音波センサにより検出する。評価対象物の表面に入射するパルス超音波を複数の異なる周波数により入射する。これにより、製造工程におけるリアルタイムでの表面粗さの評価が可能となる。また、数μm~数百μm程度の表面粗さを有する表面の粗さの評価に適していることから、機械加工中における工具の磨耗状態や工作機械の状態監視に利用できる。さらに、超音波を反射する表面であれば粗さの評価をすることができることから、種々の表面粗さの評価に利用することができる。
Drawing

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thum_2006-262605.gif
Research field
  • Measuring methods and instruments of length, area, cross section, volume, angle
  • Acoustic signal processing
Seeds that can be deployed (In Japanese)特にインプロセスにおける評価に好適な、種々の評価対象物の表面粗さを評価できる表面粗さ評価方法および評価装置を提供する。
評価対象面として二次元平面に限定されるものではなく、回転軸の表面等の三次元平面であっても構わない。評価対象面は金属等の固体の表面である必要はなく、超音波を反射する面であればよい。したがって、液状体やゲル状体の表面であっても評価することができる。
Usage Use field (In Japanese)機械加工部品表面、半導体ウェーハー表面、製造プロセス途中表面粗さ計測、インプロセス計測、光学的方法、電磁波的方法
Application patent   patent IPC(International Patent Classification)
( 1 ) (In Japanese)国立大学法人長岡技術科学大学, . (In Japanese)井原 郁夫, デデン ディアン スクマナ, . METHOD OF EVALUATING SURFACE ROUGHNESS AND ITS EVALUATION DEVICE. P2008-082856A. Apr 10, 2008
  • G01B  17/08     

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