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微小物の電解めっき装置及びめっき方法


シーズコード	S110006345
掲載日	2011年11月21日
研究者	友景肇林繁宏
技術名称	微小物の電解めっき装置及びめっき方法
技術概要	めっき槽１０内のめっき液５０液面を、液量制御手段により中空容器２０の投入口２１高さまで下げた後、投入口を覆う蓋体２３を外し、微小なめっき対象物４０を所定量投入口から中空容器内に入れる。投入後、蓋体を閉じ、再び液面を上昇させて中空容器全体がめっき液中に浸漬する。この時、めっき対象物は、その一部が傾斜した中空容器の下端部まで達しているため、容器下方の循環ポンプ１２を作動させ、めっき液を中空容器内に勢いよく噴射させて導入し、容器下端部のめっき対象物がめっき液の噴流と共に上昇する。容器上端部に達したら、循環ポンプを一旦停止させ、中空容器を所定回転速度で容器内面の雌ねじの向きと同方向に回転させると、各めっき対象物が雌ねじ状の溝部２２に沿って移動し、中空容器と一体化して内部に面している各電極３０と接する。同時に、複数の電極のうち、中空容器の下部に位置してめっき対象物が載っている状態の電極がカソード３２、他の電極がアノード３１となるように電圧を印加すると、めっき液中でカソードとなった電極に直接接触しためっき対象物や、めっき対象物を介して電気的接続状態となる他のめっき対象物で電解めっきが進行する。
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研究分野	電気めっき電解装置固体デバイス製造技術一般
展開可能なシーズ	チップ部品等の微小なめっき対象物に衝撃を与えず破損を防止できると共に、めっき工程中に多数のめっき対象物とカソード側電極とを導通させられ、いずれの対象物においても確実なめっき状態が得られる微小物の電解めっき装置及び当該装置を用いる電解めっき方法を提供する。めっき対象物に衝撃等を与えることなく電気的接触状態を適度に変化させられ、各めっき対象物をまんべんなくカソードである電極と導通させて確実に電解めっきが行えると共に、めっき対象物のめっき進行中の移送も行え、連続的な工程が可能となり、前後の工程と連携させて効率よくめっき工程を進められる。また、中空容器に一体配設した複数の電極のうち、容器下部に位置する電極をカソードとすると共に、他の電極をアノードとする電極極性制御を行っていることから、各電極を有効利用でき、アノード側電極を中空容器内に別途設ける必要が無く、めっき装置としての構造を簡略化してコストダウンが図れる。
用途利用分野	電解めっき装置、微小物電解めっき装置、チップ状電子部品電解めっき装置、チップ部品電解めっき装置
出願特許		特許	国際特許分類(IPC)
出願特許	( 1 )	学校法人福岡大学， . 友景肇，林繁宏， . 微小物の電解めっき装置及びめっき方法. 特開2006-348317. 2006-12-28	C25D 17/16 C25D 7/00

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技術名称	DEVICE AND METHOD FOR ELECTROPLATING MICRO MATERIAL
研究分野	Electroplating Electrolytic equipment Manufacturing technology of solid‐state devices