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OBJECT DETECTION METHOD

Seeds code S110006739
Posted date Dec 5, 2011
Researchers
  • (In Japanese)脇迫 仁
Name of technology OBJECT DETECTION METHOD
Technology summary (In Japanese)物体検出方法は,概して,対象物とシーンにおけるエッジを構成する点同士の位置の偏差を求め,その出現回数から対象物の移動量や拡大・縮小率,回転量を求めるものであり,従来のパターンマッチングに比べて,扱うデータ量が少なくなり,演算も加減算だけでよいため高速で対象物の物体検出が可能になるものである。物体検出方法では,検出に用いるのは対象物1のエッジ情報である。対象物1のエッジ情報とは,主に対象物1の輪郭情報であり,微分オペレータ等を画像に施すことによって得ることができる。この物体検出方法においては,対象物1のエッジとシーン画像31のエッジとのマッチングになり,パターンマッチングにおいて登録画像の全ての点を計算に用いるのに比べて,エッジ情報を用いることによって扱うデータ量が少なくなり,処理時間の高速化を図ることができる。
Drawing

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thum_2007-072228.gif
Research field
  • Graphic and image processing in general
Seeds that can be deployed (In Japanese)産業用ロボット,半導体製造装置等の各種装置に適用されるものであり,カメラを使用してシーンを撮像し,撮像された画像を画像処理することによって,登録されている対象物の画像を検出してシーン中での対象物の位置を求めたり,さらに,対象物が回転した場合,あるいはカメラと対象物の距離が変化し画面中での大きさが変わった場合でも,対象物を検出することができるものであり,画像からエッジ抽出処理によるエッジ情報を用いて高速に対象物の検出ができる物体検出方法を提供する。
この物体検出方法は,対象物のエッジ情報のみ扱うためデータ量が少なくなり,パターンマッチングに比べて演算量が少なくなり,加減算のみの演算処理で画像処理が実行でき,それによって,高速で移動しているシーン中での対象物の位置を検出できる。
Usage Use field (In Japanese)物体検出装置、産業用ロボット、半導体製造装置
Application patent   patent IPC(International Patent Classification)
( 1 ) (In Japanese)国立大学法人九州工業大学, . (In Japanese)脇迫 仁, . OBJECT DETECTION METHOD. P2008-234261A. Oct 2, 2008
  • G06T   7/60     

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