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METHOD FOR FORMING CLAD LAYER ON SURFACE OF METALLIC MATERIAL

Seeds code S110006887
Posted date Dec 7, 2011
Researchers
  • (In Japanese)西尾 一政
  • (In Japanese)山口 富子
Name of technology METHOD FOR FORMING CLAD LAYER ON SURFACE OF METALLIC MATERIAL
Technology summary (In Japanese)このクラッド層形成方法は、金属材料の表面に平均粒子径が0.5μm~50μmの高融点高機能粒子の層を配し、加圧手段を備えた対向する電極間で加圧、通電加熱して、クラッド層を形成する。高融点高機能粒子は、母材金属材料に比べて、また、通常クラッド層の材料に配されるロウ材や低融点金属に比べて高い融点を有し、少なくとも耐磨耗性に優れる金属粒子であれば、適宜の金属あるいは合金を用いることができる。例えば、WCやWC/Co等のWC系合金が好適であり、ステライト、MoB等であってもよい。粒子の平均粒子径は質量基準の平均直径であり、10μm以下が好ましく、500μm程度以上の径の大きな粒子を含まないことがより好ましい。クラッド層を形成するのに用いる装置は、シーム溶接機が好適であるが、スポット溶接機等を用いてもよい。図1(a)および(b)にそれぞれWC-6.5CoおよびWCを溶接したクラッド層の横断面外観を示す。WC-6.5Coの場合、厚さ約0.6mmのクラッド層が形成できる。クラッド層とSPCCとの界面部分と中間部分では、異なる組織が確認される。WCの場合、厚さ約0.4mmのクラッド層が形成できる。
Drawing

※Click image to enlarge.

thum_2006-184159.GIF
Research field
  • Build‐up welding
  • Clad materials
Seeds that can be deployed (In Japanese)クラッド層の耐摩耗性をさらに向上させることができる金属材料表面へのクラッド層形成方法を提供する。
金属材料の表面に平均粒子径が0.5μm~50μmの高融点高機能粒子の層を配し、加圧手段を備えた対向する電極間で加圧、通電加熱して、クラッド層を形成するため、ロウ材や低融点粒子を用いるときに比べて高い耐摩耗性を得ることができる。
Usage Use field (In Japanese)シーム溶接機、スポット溶接機、高融点高機能粒子、WC粉末、WC系合金粉末
Application patent   patent IPC(International Patent Classification)
( 1 ) (In Japanese)国立大学法人九州工業大学, . (In Japanese)西尾 一政, 山口 富子, . METHOD FOR FORMING CLAD LAYER ON SURFACE OF METALLIC MATERIAL. P2008-013794A. Jan 24, 2008
  • C23C  24/08     

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