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FORCED VIBRATION TYPE HEAT PIPE USING PULSATION FLOW

Seeds code S110006926
Posted date Dec 12, 2011
Researchers
  • (In Japanese)田中 学
  • (In Japanese)菱田 誠
  • (In Japanese)石井 義久
  • (In Japanese)張 平
  • (In Japanese)川合 亮
Name of technology FORCED VIBRATION TYPE HEAT PIPE USING PULSATION FLOW
Technology summary (In Japanese)外管2と、外管2内の内管3によって二重管を形成し、第1の流路内に配置される振動機構6、オリフィス板4、円板5と、二重管内に充填される作動流体7と、を有するヒートパイプ1であって、二重管流路に流れる作動流体7は、内管流路において外管流路における作動流体7と逆向きに流れ、二重管の両端で熱交換することを特徴とする。ヒートパイプ1には、放熱部11と吸熱部12とがあり、吸熱部12はヒートパイプ1の外部から熱を吸収する部位であって、放熱部11はこの吸熱部12が吸収した熱を放出する部位である。吸熱部12から放熱部11への熱の輸送は、振動機構6の振動に起因する作動流体7の移動を用いて行う。この熱移動によりヒートパイプ1は、半導体素子等の外部部材から熱を吸収し、冷却を行うことができる。振動機構6は、外管2の端に配置され、外管2の内部にて所定の周期で規則的に振動させ、作動流体を矢印方向8に振動させる。
Drawing

※Click image to enlarge.

thum_2005-309862.gif
Research field
  • Heat exchangers, coolers
Seeds that can be deployed (In Japanese)熱輸送量の制御性と熱輸送能力の向上が両立し、装置の小型化が可能な強制振動型ヒートパイプを提供する。
ポンプ等のように大きなエネルギーを消費する機構を用いることなく熱輸送能力の向上と、熱輸送量の制御性とを両立させ、装置の小型化も可能になる。
Usage Use field (In Japanese)ヒートパイプ、半導体デバイス、廃熱・冷却装置
Application patent   patent IPC(International Patent Classification)
( 1 ) (In Japanese)学校法人千葉大学, . (In Japanese)田中 学, 菱田 誠, 石井 義久, 張 平, 川合 亮, . FORCED VIBRATION TYPE HEAT PIPE USING PULSATION FLOW. P2006-177652A. Jul 6, 2006
  • F28D  15/02     

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