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GRINDING METHOD, GRINDING TOOL AND GRINDING DEVICE

Seeds code S110007232
Posted date Dec 21, 2011
Researchers
  • (In Japanese)磯部 浩已
  • (In Japanese)原 圭祐
Name of technology GRINDING METHOD, GRINDING TOOL AND GRINDING DEVICE
Technology summary (In Japanese)最初の図は、トランケーションを施していない砥粒52’により被加工物8の表面8aを研削した場合を示し、(a)は工具本体51の先端面51aを見た場合、(b)は、研削工具51の砥粒52’により被加工物8の表面8aを研削している状態、(c)は、加工後の被加工物8の表面8aを示す。後の図は、トランケーションを施した砥粒52により被加工物8の表面8aを研削した場合を示し、(a)は工具本体51の先端面51aを見た場合、(b)は、研削工具51の砥粒52により被加工物8の表面8aを研削している状態、(c)は、加工後の被加工物8の表面8aを示す。最初の図の場合、研削工具5を回転方向(矢印A)に回転させながら送り方向(矢印B)に移動させ、被加工物8の表面8aを研削すると、被加工物8の表面8aには鋭い研削痕が形成されて、被加工物8の表面8aが粗く、鏡面の品位は低い。これに対し、後の図の場合、研削工具5を回転方向(矢印A)に回転させながら送り方向(矢印B)に移動させ、被加工物8の表面8aを研削すると、被加工物8の表面8aには砥粒52の研削痕がほとんど残らず、被加工物8の表面8aは平坦になる。
Drawing

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thum_2008-041827_1.gif thum_2008-041827_2.gif
Research field
  • Grinding
Seeds that can be deployed (In Japanese)研削工具がびびり振動するのを抑制し、被加工物表面を高品位な面に仕上げ加工することができる研削方法、研削工具及び研削加工装置を提供する。
研削工具には超音波振動が付与されるので、研削工具にかかる加工抵抗が低減し、研削工具のびびり振動が抑制される。そして、砥粒により被加工物表面に形成される研削痕は、トランケーションにより砥粒の切り刃高さが揃えられているので、超音波振動が与えられているとしてもきめ細かい平滑化されたものからなり、更に超音波振動に基づき、トランケーションにより揃えられた砥粒の平坦部が被加工物表面を押し叩いて被加工物表面の凹凸が圧潰されて均平化され、被加工物表面を高品位な面に仕上げ加工することができる。また、研削工具にかかる加工抵抗が低減するので、砥粒の脱落や摩耗が低減し、工具寿命が延び、長期に亘って被加工物表面を高品位な面に仕上げ加工することができる。
Usage Use field (In Japanese)研削工具、研削加工装置
Application patent   patent IPC(International Patent Classification)
( 1 ) (In Japanese)国立研究開発法人科学技術振興機構, . (In Japanese)磯部 浩已, 原 圭祐, . GRINDING METHOD, GRINDING TOOL AND GRINDING DEVICE. P2009-196048A. Sep 3, 2009
  • B24B  53/00     
  • B24D   3/00     
  • B24B   1/04     
  • B24B   7/02     

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