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COMPOSITE MATERIAL WITH SILICON AS BASE MATERIAL, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Seeds code S110007234
Posted date Dec 21, 2011
Researchers
  • (In Japanese)八重 真治
  • (In Japanese)平野 達也
  • (In Japanese)松田 均
Name of technology COMPOSITE MATERIAL WITH SILICON AS BASE MATERIAL, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
Technology summary (In Japanese)1つのシリコンを母材とする複合材料は、シリコン表面から形成された非貫通孔底部に位置する第1金属が起点となり、その非貫通孔が、自己触媒型無電解めっき法を用いた実質的に第2金属又はその第2金属の合金により充填される。この複合材料によれば、第1金属を第2金属等が覆った後も、第2金属等が触媒となり継続的に第2金属等のイオンの還元に寄与する。従って、この複合材料は、非貫通孔底部に位置する第1金属が起点となり第2金属等がその孔に充填されるため、その孔内に空隙が形成されにくい。この複合材料の製造方法は、シリコン表面に、第1金属を分散配置する分散配置工程と、シリコン表面をフッ化物イオンを含有する第2溶液に浸漬させてシリコン表面から非貫通孔を形成する非貫通孔形成工程と、第2金属のイオン及び還元剤を含有する第3溶液に浸漬することにより、非貫通孔の底部に位置するその第1金属を起点として、その非貫通孔を自己触媒型無電解めっき法を用いた実質的にその第2金属又はその第2金属の合金で充填する充填工程とを含む。図は、その非貫通孔への第2金属の充填装置30である。なお、第1金属は銀であり、第2金属はコバルトである。
Drawing

※Click image to enlarge.

thum_2008-054506.gif
Research field
  • Electronic recording, magnetic recording, optical recording
  • Memory units
  • Metallic composite materials in general
Seeds that can be deployed (In Japanese)無電解工程でも、ある特殊な状況を作り出すとともにそれを利用することによって、その孔の底部を起点として充填工程を進行させることができることをもとにした、シリコンを母材とする複合材料及びその製造方法を提供する。
1つのシリコンを母材とする複合材料、本発明の1つのシリコンを母材とする複合材料の製造方法、又はその製造装置によれば、シリコン表面層に形成された非貫通孔が金属又はその金属の合金によって充填される際に空隙が形成されにくい。
Usage Use field (In Japanese)シリコン母材複合材料、高密度磁気記録媒体
Application patent   patent IPC(International Patent Classification)
( 1 ) (In Japanese)国立研究開発法人科学技術振興機構, . (In Japanese)八重 真治, 平野 達也, 松田 均, . COMPOSITE MATERIAL WITH SILICON AS BASE MATERIAL, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF. P2009-209420A. Sep 17, 2009
  • C23C  18/18     
  • C23C  18/16     

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