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VACUUM CONVEYANCE MECHANISM AND MULTI-CHAMBER SYSTEM INCLUDING THE SAME

Seeds code S110007348
Posted date Dec 22, 2011
Researchers
  • (In Japanese)鯉沼 秀臣
  • (In Japanese)伊高 健治
  • (In Japanese)佐藤 利弘
Name of technology VACUUM CONVEYANCE MECHANISM AND MULTI-CHAMBER SYSTEM INCLUDING THE SAME
Technology summary (In Japanese)複数のプロセスチャンバを周囲に接続した試料搬送用のトランスファーチャンバ5に設けられる試料搬送用の機構10であって、試料を支持するホルダー40と、トランスファーチャンバ5内で水平方向へ直線状に延びてホルダー40を先端部で支持する支持手段30と、支持手段30の延出方向をガイドするガイド手段20と、複数のプロセスチャンバに対するガイド手段20の臨む方向を変えるようガイド手段20を回転する回転手段60と、ガイド手段20から繰り出される支持手段30の長さLを調整する調整手段70と、を備えている。支持手段30は長尺な板ばねで構成されている。
Drawing

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thum_2008-082208.gif
Research field
  • Manufacturing technology of solid‐state devices
Seeds that can be deployed (In Japanese)近年、デバイス材料は、多種多様化が進んでおり、それらの新材料を効率よく開発するために、多数の合成装置、表面分析装置を連結したシステムの需要が増えてきている。多数のシステムを連結するには、効率の良い真空搬送システムが必要となり、個々のモジュールの小型化が望まれる。本発明では、複合材料開発用のマルチチャンバシステムの小型化に貢献できる、試料をチャンバ内で搬送させる基板搬送機構を提供することを目的とする。
本発明によれば、試料交換室であるトランスファーチャンバに1本のみのトランスファーロッドによる支持手段、即ち板ばねを設け、360°全方向に対してすべて単一のトランスファーロッドを用いることによってトランスファーロッドの数を減らすことができ、トランスファーチャンバの小型化を図ることができる。また、従来のマルチチャンバシステムに比べて、各プロセスチャンバ及びロードロックチャンバへの試料の搬送を一本のトランスファーロッドを成す支持手段を共用して行えるので、試料搬送に伴う操作を簡略化することができる。
Usage Use field (In Japanese)マルチチャンバシステム、半導体製造システム
Application patent   patent IPC(International Patent Classification)
( 1 ) (In Japanese)国立研究開発法人科学技術振興機構, . (In Japanese)鯉沼 秀臣, 伊高 健治, 佐藤 利弘, . VACUUM CONVEYANCE MECHANISM AND MULTI-CHAMBER SYSTEM INCLUDING THE SAME. P2009-238962A. Oct 15, 2009
  • H01L  21/205    
  • C23C  14/56     

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