Top > Quick Search > Search Technology seeds > HEAT-RESISTANT AND HIGH STRENGTH EPOXY RESIN

HEAT-RESISTANT AND HIGH STRENGTH EPOXY RESIN

Seeds code S110007492
Posted date Dec 28, 2011
Researchers
  • (In Japanese)阿久津 文彦
  • (In Japanese)吉岡 英哉
  • (In Japanese)宮下 直樹
  • (In Japanese)猪木 真理
Name of technology HEAT-RESISTANT AND HIGH STRENGTH EPOXY RESIN
Technology summary (In Japanese)(1)エポキシ樹脂(A)と芳香族アミン系硬化剤(B)をエポキシ基とアミノ基をモル比2:1で配合したエポキシ樹脂組成物。(2)芳香族アミン系硬化剤(B)がポリアミノフェニルキノキサリンを1~100モル%含有している(1)のエポキシ樹脂組成物。(3)前記ポリアミノフェニルキノキサリンが、6-アミノ-2、3-ビス(p-アミノフェニル)キノキサリン、6-アミノ-2、3-ビス(m-アミノフェニル)キノキサリンまたは6-アミノ-2、3-ビス(アミノフェニル)キノキサリンであることを特徴とする(2)のエポキシ樹脂組成物。(4)(1)~(3)のエポキシ樹脂組成物を硬化したエポキシ樹脂硬化物に関する。エポキシ樹脂硬化物は、ポリアミノフェニルキノキサリンまたはポリアミノフェニルキノキサリンを含有する芳香族ポリアミンを硬化剤としエポキシ樹脂を硬化した硬化物であって、樹脂中に、式に示す、3置換キノキサリン構造を有することを特徴とする。
Drawing

※Click image to enlarge.

thum_2004-148422.GIF
Research field
  • Epoxy resins
  • Various adhesives
Seeds that can be deployed (In Japanese)高い耐熱性またはおよび接着強度を示すエポキシ樹脂硬化物を提供する。
複素環を含み3置換構造を有しているため架橋密度が高くなり、高い熱変形温度およびまたは高い接着強度を達成することが出来る。
Usage Use field (In Japanese)ビスフェノールAジグリシジルエーテル硬化物、接着剤、航空機、宇宙機器、自動車、スポーツ用品、レジャー用品
Application patent   patent IPC(International Patent Classification)
( 1 ) (In Japanese)国立大学法人 千葉大学, . (In Japanese)阿久津 文彦, 吉岡 英哉, 宮下 直樹, 猪木 真理, . HEAT-RESISTANT AND HIGH STRENGTH EPOXY RESIN. P2005-298788A. Oct 27, 2005
  • C08G  59/50     

PAGE TOP