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EPOXY RESIN COMPOSITION AND EPOXY RESIN CURED PRODUCT

Seeds code S110007494
Posted date Dec 28, 2011
Researchers
  • (In Japanese)阿久津 文彦
  • (In Japanese)桑田 博昭
Name of technology EPOXY RESIN COMPOSITION AND EPOXY RESIN CURED PRODUCT
Technology summary (In Japanese)一分子中にエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂と、オキサゾール環を有する芳香族アミンを含有する硬化剤と、を配合してなるエポキシ樹脂組成物である。硬化剤の配合比としては,エポキシ基1molに対しアミノ基を0.5molとすることが理論上望ましいが,耐熱性のあるエポキシ樹脂硬化物を得ることができる実際上の範囲としてはエポキシ基1molに対しアミノ基を0.4~0.6molの範囲内とすることが望ましく,より望ましくは0.45~0.55molの範囲内がよい。これによって,従来よりも熱変形温度が高く,高温にした場合であっても接着強度の急激な低下を起こさないエポキシ樹脂硬化物を得ることができる
Drawing

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thum_2005-025267.GIF
Research field
  • Crosslinking
Seeds that can be deployed (In Japanese)エポキシ樹脂硬化物では、120℃以上の高温にさらすと接着強度が急激に低下し、180℃においてはそれぞれ67%(DDSを用いた場合)、54%(DDMを用いた場合)にまで低下し、高温における耐熱性に課題を有している。またより高い熱変形温度を有する若しくは室温におけるより高い接着強度を有することも望ましい。そこで、本発明は、より耐熱性のあるエポキシ樹脂硬化物及びそれを達成するためのエポキシ樹脂組成物を提供する。
第一の手段として一分子中にエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂と,オキサゾール環を有する芳香族アミンを含有する硬化剤とを配合してなるエポキシ樹脂組成物とする。この樹脂組成物を配合し,硬化させることで従来よりも熱変形温度が高く,高温にした場合であっても接着強度の急激な低下を起こさないエポキシ樹脂硬化物を得ることができる。
Usage Use field (In Japanese)エポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂とオキサゾール環を持った芳香族アミン硬化剤との組成物、その硬化物
Application patent   patent IPC(International Patent Classification)
( 1 ) (In Japanese)国立大学法人 千葉大学, . (In Japanese)阿久津 文彦, 桑田 博昭, . EPOXY RESIN COMPOSITION AND EPOXY RESIN CURED PRODUCT. P2006-213764A. Aug 17, 2006
  • C08G  59/50     

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