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Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ結合を含む化合物を用いた光化学的溶接法及び分解法


シーズコード	S120007598
掲載日	2012年1月4日
研究者	大越昌幸井上成美
技術名称	Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ結合を含む化合物を用いた光化学的溶接法及び分解法
技術概要	真空紫外Ｆ_２レーザー（波長１５７ｎｍ）により、Ｓｉ‐Ｏ‐Ｓｉ結合を含む化合物（シリコーンゴムなど）を光化学的にシリカガラスに改質する過程において、所望の被接合材料（シリカガラス材料など）を接触させておくことにより、非熱的に材料を接合させる光化学的溶接を行う。その結果、熱による材料の変質・変形が皆無で、かつ希フッ酸の中に短時間浸漬することにより、接合後の分解もでき、部品の再利用が可能となる。図１は光化学溶接装置の概略である。（ａ）は被接合材料がシリカガラス製板、（ｂ）はシリカガラス製光ファイバー、（ｃ）はシリカガラス製微小球の場合である。いずれの材料も入射レーザー光を透過させる性質を有するものであり、シリコーンゴムは、レーザー光照射により、分子開裂、低分子量化が起こり、その後シリカガラス（ＳｉＯ_２）への改質が光化学的に起こる。このために、シリコーンゴムに被溶接材料としてのシリカガラス体を接触させ、その界面に被溶接材料を透過させてレーザー光を照射することで光化学的溶接部が界面に形成され、熱を用いないで被溶接材料を溶接することが可能となる。
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研究分野	固体デバイス製造技術一般レーザの応用
展開可能なシーズ	溶接時に、熱による局所的な変質や変形等の欠陥を材料に生じさせず、接合後に分解でき部品の再利用が可能な、シリカガラス材料を中心とした光化学的溶接法を確立する。さらに、光化学的溶接法により接合されたＳｉ‐Ｏ‐Ｓｉ結合を含む化合物と被接合材料とを、シリカガラスを溶解可能な薬品に浸漬することにより、再利用可能なように分解できる分解法を提供する。この光化学的溶接法によると、局所的な変質や変形などの欠陥のない接合体が得られ、接合後は、フッ酸などに浸漬することにより部品の再利用が可能である。
用途利用分野	光導波路、マイクロ化学分析装置、マイクロナノデバイス
出願特許		特許	国際特許分類(IPC)
出願特許	( 1 )	防衛装備庁長官， . 大越昌幸，井上成美， . Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ結合を含む化合物を用いた光化学的溶接法及び分解法. 特開2006-219354. 2006-08-24	C03C 27/00 B23K 26/00 B32B 17/10

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技術名称	PHOTOCHEMICAL WELDING METHOD AND DECOMPOSING METHOD USING COMPOUND CONTAINING Si-O-Si BOND
研究分野	Manufacturing technology of solid‐state devices Applications of lasers