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FUNCTIONAL DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Seeds code S120008957
Posted date Feb 20, 2012
Researchers
  • (In Japanese)田中 秀治
  • (In Japanese)江刺 正喜
Name of technology FUNCTIONAL DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
Technology summary (In Japanese)機能デバイス10は、集積回路が配設されている集積回路基板(LSI基板)11と、LSI基板11を覆うカバー基板13と、LSI基板11とカバー基板13とを接合する周状の封止部14と、LSI基板11とカバー基板13との間に配設され、LSI基板11とカバー基板13の何れかに電気的に接続されるマイクロマシン12とを備えており、封止部14によって少なくともマイクロマシン12が封止されている。LSI基板11は、その上面に、LSIからの取出し電極としての金属パッド11a、間隙調整用の金属パッド11c及び封止のための周状の金属パッド11bを備えている。金属パッド11bは、LSI基板11の表面においてその輪郭に沿って設けられて周状に形成されている。LSI基板11は、マイクロマシン12と組み合わせて使用することができる機能を有する集積回路であれば、如何なる集積回路でもよい。カバー基板13は、Si基板とほぼ同じ熱膨張率の材料から成る基板であり、セラミック基板、ガラス基板等を使用することができる。特に、低熱膨張率のLTCC基板を用いることができる。
Drawing

※Click image to enlarge.

thum_2008-179645.gif
Research field
  • Manufacturing technology of solid‐state devices
  • Materials of solid‐state devices
Seeds that can be deployed (In Japanese)ウェハレベルで集積回路基板及びマイクロマシン、さらにはカバーとなる低温焼成セラミック基板(LTCC基板)等を集積化することができるようにした、機能デバイス及びその製造方法を提供する。
ウェハレベルで集積回路基板及びマイクロマシン、さらには受動回路をも内蔵できるカバー基板を積層して集積化することができるようにした、機能デバイスを構成することが可能である。
Usage Use field (In Japanese)機能デバイス、集積回路基板、マイクロマシン、カバー基板、LTCC基板
Application patent   patent IPC(International Patent Classification)
( 1 ) (In Japanese)国立大学法人東北大学, . (In Japanese)田中 秀治, 江刺 正喜, . FUNCTIONAL DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR. P2010-017805A. Jan 28, 2010
  • B81B   7/02     
  • H01L  23/02     
  • B81C   3/00     

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