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METHOD AND DEVICE FOR GRINDING FORMING DIE OF MICRO LENS ARRAY

Seeds code S130009799
Posted date Jun 5, 2013
Researchers
  • (In Japanese)鈴木 浩文
Name of technology METHOD AND DEVICE FOR GRINDING FORMING DIE OF MICRO LENS ARRAY
Technology summary (In Japanese)工作物1を工作物スピンドル4に取り付け、その工作物スピンドル4の回転軸に対して直角または傾斜させて設置した研削スピンドル3に設けた研削砥石2を工作物1に押しつけ、さらに、工作物スピンドル4の回転軸と研削砥石2による工作物側の加工痕の中心との距離を一定に保ちつつ、工作物1の加工痕の回転と研削砥石2の駆動軌跡が一致するように同期させながら研削砥石2を制御して回転する。同時に加工痕に切り込みを与えるようにして工作物1上に凹面の球面形状の穴を研削する。主軸4が回転するに伴い工作物1も回転する。それに応じて、研削砥石2もX軸とY軸を同時制御して円弧形状に軌跡を描かせながら駆動する。なお、研削砥石2と工作物1の間に適宜手段により遊離砥粒を附加して加工するさらに高精度の研削が可能となる。このような穴加工は、一つの加工痕(球面形状の穴)を中心にみると研削砥石が旋回しながらZ軸方向に切り込むのと同等であり、研削砥石2上の砥粒の切削方向が360度移動するため非常に良好な表面あらさが得られる。同様にして研削砥石と工作物の位置を変えて同様の走査を繰り返し、多数の加工痕(球面形状の穴)を作成する。
Drawing

※Click image to enlarge.

thum_2002-317191.GIF
Research field
  • Grinding
Seeds that can be deployed (In Japanese)マイクロレンズアレイは情報伝達量の大容量化や、次世代半導体露光装置における露光の微細化を実現することが可能であるためそのマイクロレンズアレイの開発と高精度化が必要となってくる。マイクロレンズアレイを成形するために用いられる複数の凹面(球面)で構成されるマイクロレンズアレイの成形型の研削方法およびその装置を提供する。
工作物を工作物スピンドルに取りつけ、その回転軸に対して直角または傾斜させて設置した研削スピンドルに設けた研削砥石を工作物に押しつけ、さらに、回転軸と工作物の加工点の中心との距離を一定に保ちながら、回転する工作物の回転と同じ方向で、かつ、同じ速度で研削砥石を旋回させて凹面の球面形状の穴を精密加工することにより、マイクロレンズアレイ成形型を高精度に、良好な表面粗さに、良好なピッチ精度に精密研削することができる。
Usage Use field (In Japanese)マイクロレンズアレイ研削装置、研削砥石、マイクロレンズアレイ
Application patent   patent IPC(International Patent Classification)
( 1 ) (In Japanese)国立研究開発法人科学技術振興機構, . (In Japanese)鈴木 浩文, . METHOD AND DEVICE FOR GRINDING FORMING DIE OF MICRO LENS ARRAY. P2004-148454A. May 27, 2004
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