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VIBRATION POLISHING METHOD AND DEVICE

Seeds code S130009867
Posted date Jun 5, 2013
Researchers
  • (In Japanese)鈴木 浩文
  • (In Japanese)宮原 充
  • (In Japanese)澁谷 秀雄
Name of technology VIBRATION POLISHING METHOD AND DEVICE
Technology summary (In Japanese)電鋳棒状体形成治具2は、全体をメッキ液槽1内に水平状態に配置し、ステンレス鋼製棒状体の陰極21と電鋳棒状体形成空間22aが形成されたアクリル樹脂製の型枠22および金属メッキ液は浸透可能で砥粒Dは通過しないフィルタ23aを有するアクリル樹脂製の筒状体23をステッピングモータ4に連結し、回転、静止、回転振動がインターフェースボード5を介してパーソナルコンピュータ6により回転制御する。電鋳棒状体形成治具2が1回転する間に、型枠22に形成された溝状の電鋳棒状体形成空間22aに入った砥粒Dは電着、埋め込み、ならびに再分散され、電鋳棒状体形成空間22a内の砥粒Dは析出したメッキ金属により固着されて、電鋳棒状体が得られる。電鋳棒状体の製造に使用するメッキ液および砥粒は、電鋳あるいは電着で使用されるメッキ液および砥粒を使用できる。メッキ金属には、硬質高強度金属でかつ安価で、品質安定性の良好なニッケル、クローム、などの合金が適当である。砥粒としては、ダイヤモンド砥粒や立方晶窒化硼素砥粒などの高硬度耐摩耗性に優れる超砥粒が最適であり、平均砥粒直径は2~15μmが適当である。その他、製造方法の発明あり。
Drawing

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thum_2003-331511_1.GIF thum_2003-331511_2.GIF
Research field
  • Grinding
Seeds that can be deployed (In Japanese)微小な曲面形状を有する工作物表面に微小工具を押し付けて工作物表面を研磨する研磨装置および方法において、微小回転工具の限界を超えて、より微小な非球面への仕上げに適応でき、工具の微小化が容易で加工圧の制御も容易な振動研磨方法およびその装置を提供する。
工具を回転する必要がないので、工具の微小化が可能となり、修正研磨できる限界径を限りなく小さくでき、超音波振動により加工面に供給された液体中の砥粒が分散して、より効果的に超精密加工が可能となる上に、加工圧の制御も容易となる。加工中のフィードバック機能によって、工具の滞留時間と研磨量の適正な制御により、より高精度の超精密加工が可能となる。さらに、超音波振動方向に交差する方向にも工具の走査が行われてより滑らかな表面加工が可能となる。
Usage Use field (In Japanese)振動研磨装置、半導体露光装置(ステッパー)用光学系照明レンズ、デジタルカメラ用レンズ
Application patent   patent IPC(International Patent Classification)
( 1 ) (In Japanese)国立研究開発法人科学技術振興機構, . (In Japanese)鈴木 浩文, 宮原 充, 澁谷 秀雄, . VIBRATION POLISHING METHOD AND DEVICE. P2005-096016A. Apr 14, 2005
  • B24B  37/00     
  • B24B   1/04     
  • B24B  35/00     

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