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DIE BONDING APPARATUS FOR LASER CRYSTAL

Seeds code S130009918
Posted date Jun 5, 2013
Researchers
  • (In Japanese)常包 正樹
  • (In Japanese)平等 拓範
Name of technology DIE BONDING APPARATUS FOR LASER CRYSTAL
Technology summary (In Japanese)従来のレーザー結晶用ダイボンド装置では、レーザー結晶とヒートシンクの間にインジウム等の薄膜を挟み、外部圧力で密着させ熱伝達させていた。この場合、薄膜とレーザー結晶、又はヒートシンクとの界面に存在する空孔や酸化層により、冷却効率が悪い、又印加圧力で結晶が歪み、レーザー発振特性が劣化する等の問題があった。本案では、土台1の上に断熱材2とヒーター3、ヒートシンク4、固着材5、レーザー結晶6の順に配置している。ピン7はピン台座10に固定されたピン保持体8の遊合穴8Bを通して上下に稼働でき、ピン7にはピン鍔部7Aを形成し、ピン7の鍔部7Aとピン保持体8の鍔状下部8Aとの間にコイル状のスプリング9を配置し、ピン台座10に荷重11を印加する。即ち、ピン台座10を上面からの荷重11で押し付け、スプリング9を圧縮し、ピン7の先端面からレーザー結晶6を押付力を発生させる。スプリング9の縮んだ長さとレーザー結晶6を押す力とは相関するため、ピン台座10とレーザー結晶6の表面との距離を所望の値に保持することで、ピン7の数や位置によらず、各ピン7の先端面からレーザー結晶6に所望の力が得られる。
Drawing

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thum_2004-221243.gif
Research field
  • Heating
Seeds that can be deployed (In Japanese)レーザー結晶をヒートシンクに固着するためのダイボンド装置において、レーザー結晶面内できわめて均一かつ高い熱伝導で固着を行い、かつレーザー結晶やその表面に付加された反射率制御膜を傷つけることのないレーザー結晶用ダイボンド装置を提供する。
広い面積におよぶレーザー結晶を高熱伝導でかつ高い面内均一性をもって接合することが可能になり、レーザーの高い発振効率、高出力でも安定した動作特性とビーム品質を得ることができる。
Usage Use field (In Japanese)レーザー結晶用ダイボンド装置、薄膜熱プレス装置
Application patent   patent IPC(International Patent Classification)
( 1 ) (In Japanese)国立研究開発法人科学技術振興機構, 大学共同利用機関法人自然科学研究機構, . (In Japanese)常包 正樹, 平等 拓範, . DIE BONDING APPARATUS FOR LASER CRYSTAL. P2006-041316A. Feb 9, 2006
  • H01L  21/52     
  • H01S   3/042    

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