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(In Japanese)セラミック粒子群およびその製造方法並びにその利用

Seeds code S130010098
Posted date Jun 6, 2013
Researchers
  • (In Japanese)古薗 勉
  • (In Japanese)岡田 正弘
Name of technology (In Japanese)セラミック粒子群およびその製造方法並びにその利用
Technology summary (In Japanese)粒子状のセラミック粒子からなるセラミック粒子群は、セラミック粒子の粒子径が10nm~700nmの範囲内で、かつセラミック粒子群の粒子径の変動係数が、20%以下であり、セラミック粒子が、リン酸カルシウム焼結体粒子である。セラミック粒子群は、微粒子かつ粒子径の均一な(粒度分布が狭い)ものである。それゆえ、特に高度な分級等の付加的な操作を行なうことなく、医療用高分子材料に対してより均一に吸着させることができるという効果を奏する。またカラムに対してより均一に充填することができ、分離能が高く、再現性の良いクロマトグラフィー用充填剤を提供することができるという効果を奏する。このセラミック粒子群は、単結晶からなる一次粒子、もしくは単結晶からなる一次粒子がイオン的相互作用にて集合化した粒子塊を単結晶一次粒子とすると、セラミック粒子群に含まれる単結晶一次粒子の割合が過半数を占める。
Drawing

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thum_2006-535147.gif
Research field
  • Inorganic chemicals and inorganic materials
Seeds that can be deployed (In Japanese)溶媒中で単結晶一次粒子で分散するセラミック粒子群、特に生体適合性、生体組織に対する密着性あるいは接着性を有し、生体分解吸収性の低い、医療用材料に有用である単結晶ハイドロキシアパタイト(HAp)を始めとするリン酸カルシウム(CaP)焼結体粒子(セラミック粒子)群、およびその製造方法、並びにその粒子の用途を提供する。
セラミック粒子群、特にハイドロキシアパタイト(HAp)を始めとするリン酸カルシウム(CaP)焼結体粒子群は、生体活性が非常に高いため、医療分野において、例えば、骨充填剤、歯科用充填剤、薬物徐放剤等の歯科用材料または医療用材料として広く用いることができる。また、特にハイドロキシアパタイト(HAp)等のリン酸カルシウム(CaP)は、生体活性が高いので、医療用材料として好適に用いることができる。また、リン酸カルシウム(CaP)焼結体粒子群は、菌体、酵母等の固定化担体、カラムクロマトグラフィー用充填剤、消臭剤等の吸着剤等に好適に用いることができる。
Usage Use field (In Japanese)歯科用材料、医療用材料、クロマトグラフィー用充填剤、単結晶ハイドロキシアパタイト、リン酸カルシウム焼結体
Application patent   patent IPC(International Patent Classification)
( 1 ) (In Japanese)国立研究開発法人科学技術振興機構, 財団法人ヒューマンサイエンス振興財団, . (In Japanese)古薗 勉, 岡田 正弘, . (In Japanese)セラミック粒子群およびその製造方法並びにその利用. . May 15, 2008
  • C01B  25/32     
  • A61K   6/033    
  • A61L  27/00     
  • A61K   8/24     

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