Top > Search Technology seeds > POLYIMIDE FILM DIRECTLY JOINED WITH THIN COPPER FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

POLYIMIDE FILM DIRECTLY JOINED WITH THIN COPPER FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Seeds code S130010477
Posted date Jun 6, 2013
Researchers
  • (In Japanese)稲垣 訓宏
  • (In Japanese)田坂 茂
Name of technology POLYIMIDE FILM DIRECTLY JOINED WITH THIN COPPER FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
Technology summary (In Japanese)銅薄膜直接接合ポリイミドフィルムは、一般式-Si(R-CN)n(ただし、Rは炭素数1~6のアルキル基、nは1から3の正数を示す)にて表されるシアノ基を有する有機シラン化合物が表面の炭素原子に結合されて改質されたポリイミドフィルムと、このポリイミドフィルムの改質表面に直接結合された銅薄膜とからなる。まず、予めアセトンで表面が洗浄された厚さ50μm、幅300mmの長尺ポリイミドフィルム(東レデュポン社製商品名;カプトン200H)を供給ロールに捲回し、これをチャンバ1内にセットし、そのフィルム先端を送りロール10,11で電極3,4間を通過するようにガイドさせながら、巻取りロール9に捲回した。つづいて、配管13に介装したバルブ15を開いてアルゴンボンベ12からアルゴンをマスフローコントローラ14に供給し、このマスフローコントローラ14から所定量のアルゴンをガス供給管16を通してチャンバ1内の電極3,4間に供給した。
Drawing

※Click image to enlarge.

thum_2000-192815.gif
Research field
  • Polymeric materials
Seeds that can be deployed (In Japanese)ポリイミドフィルムに銅薄膜が直接的かつ強固に接合された銅薄膜直接接合ポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
ポリイミドフィルムに銅薄膜が直接的かつ強固に接合され、接着剤層の厚さに相当する分、薄膜化され、かつ接着剤の耐熱性に影響されないポリイミド自体の優れた耐熱性を有するフレキシブル印刷配線板を製造する際の素材等に有用な銅薄膜直接接合ポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供することができる。
Usage Use field (In Japanese)ポリイミドフィルム、銅薄膜直接接合ポリイミドフィルム
Application patent   patent IPC(International Patent Classification)
( 1 ) (In Japanese)学校法人静岡大学, . (In Japanese)稲垣 訓宏, 田坂 茂, . POLYIMIDE FILM DIRECTLY JOINED WITH THIN COPPER FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME. P2002-004067A. Jan 9, 2002
  • C23C  28/02     
  • B32B  15/08     
  • H05K   1/03     

PAGE TOP