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PLATED STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Seeds code S130010618
Posted date Jun 6, 2013
Researchers
  • (In Japanese)新井 進
  • (In Japanese)遠藤 守信
Name of technology PLATED STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
Technology summary (In Japanese)電解ニッケルめっき液もしくは電解銅めっき液中に、カーボンナノチューブもしくはその誘導体を添加して、このめっき液を用いて基材上に電解めっきを施して、基材表面に、カーボンナノチューブもしくはその誘導体が混入しているめっき皮膜を形成する電解めっき方法である。めっき液中に分散剤としてポリアクリル酸もしくはその塩を添加して、カーボンナノチューブもしくはその誘導体をめっき液中に分散させるとともに、めっき液を攪拌しつつ電解めっきを行う。分子量が3000~40000のポリアクリル酸を用いると好適である。カーボンナノチューブの誘導体にフッ素化カーボンナノチューブを用いることができる。めっき液中に、さらに樹脂材を分散させ、基材表面に、カーボンナノチューブもしくはその誘導体と共に樹脂材が混入しているめっき皮膜を形成することができる。カーボンナノチューブもしくはその誘導体の先端がめっき皮膜表面から突出するようにめっきを行うこともできる。また、基材表面にレジストパターンを形成し、このレジストパターンの凹部内にめっき皮膜を形成することによって所要パターンのめっき皮膜を形成できる。
Drawing

※Click image to enlarge.

thum_2006-287668.GIF
Research field
  • Electroplating
  • Fiber reinforced metals
  • Fiber manufacturing and yarn processing
Seeds that can be deployed (In Japanese)めっき金属中にカーボンナノチューブもしくはその誘導体を均一に混入させることのできる電解めっき方法および電解めっき液を提供する。
めっき金属中に微細なカーボンナノチューブもしくはその誘導体を均一に混入させることができ、めっき被膜の表面に平滑性が生じ、光沢めっき皮膜が得られる電解めっき方法および電解めっき液を提供できる。
Usage Use field (In Japanese)電解めっき液、めっき構造物、微細炭素繊維誘導体、フッ素化炭素繊維、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、微細歯車、多層回路基板、放熱フィン
Application patent   patent IPC(International Patent Classification)
( 1 ) (In Japanese)国立大学法人信州大学, . (In Japanese)新井 進, 遠藤 守信, . PLATED STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME. P2007-009333A. Jan 18, 2007
  • C25D  15/02     

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