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NON-CONTACT PART COOLING DEVICE

Seeds code S130011115
Posted date Jun 7, 2013
Researchers
  • (In Japanese)田中 芳親
  • (In Japanese)中内 正彦
  • (In Japanese)長嶋 賢
  • (In Japanese)清野 寛
Name of technology NON-CONTACT PART COOLING DEVICE
Technology summary (In Japanese)低温・希薄ガス雰囲気下で浮上している高温超電導体からなる回転体(浮上用バルク体7)を有する非接触部の冷却装置である。該冷却装置は、非接触部の冷却装置(低温容器1)内の圧力を設定する手段を有し、輻射による伝熱が支配的である圧力の領域から気体分子伝導による伝熱が支配的となる圧力の近傍に圧力を設定するとともに、前記回転体を熱伝達率が高く、かつ風損が小さくなる雰囲気に設定するように構成されている。
Drawing

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thum_2008-115173_1.GIF thum_2008-115173_2.GIF thum_2008-115173_3.GIF
Research field
  • Thermal conduction
  • Heat exchangers, coolers
Seeds that can be deployed (In Japanese)低温で、低い圧力である希薄ガス雰囲気において、非接触で伝熱量を確保できる非接触部の冷却装置を提供する。
高い熱伝達率のもとで非接触部を高い効率で冷却することができる。また、非接触部が回転の場合、高い熱伝達率のもとで、かつ風損を少なくすることができる。また、伝熱が不要なときは圧力を低下させて伝熱を低減させることが可能となる。
Usage Use field (In Japanese)磁気浮上電動モーター、超伝導回転ポンプ、超電導フライホイール、磁気浮上遠心分離機
Application patent   patent IPC(International Patent Classification)
( 1 ) (In Japanese)公益財団法人鉄道総合技術研究所, . (In Japanese)田中 芳親, 中内 正彦, 長嶋 賢, 清野 寛, . NON-CONTACT PART COOLING DEVICE. P2009-264495A. Nov 12, 2009
  • F16C  37/00     
  • F16C  32/04     
  • H02J  15/00     
  • F16C  39/06     
  • F25B   9/00     

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