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MULTILAYER HEAT TRANSFER PLATE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Seeds code S130011293
Posted date Jun 7, 2013
Researchers
  • (In Japanese)小松 豊
  • (In Japanese)古畑 肇
  • (In Japanese)後藤 善昭
  • (In Japanese)小杉 俊
  • (In Japanese)滝澤 秀一
  • (In Japanese)関沢 洸介
  • (In Japanese)中谷 泰宏
  • (In Japanese)青木 伸哉
  • (In Japanese)武井 邦夫
Name of technology MULTILAYER HEAT TRANSFER PLATE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME
Technology summary (In Japanese)多層伝熱プレート10は、厚さよりも直径が大きい円盤状のプレートであって、複数枚の純チタン又はチタン合金から成るチタン板12の間に伝熱層としてカーボンシート14bを配設し一体化する。カーボンシート14bは、面内方向の熱伝導率が厚さ方向の熱伝導率よりも高い。カーボンシート14bに、貫通孔16を形成し、貫通孔16には、上下のチタン板12と接続するチタンを充填する。多層伝熱プレート10では、チタン板12とカーボンシート14bとの界面に、チタンと炭素との反応層を形成する。多層伝熱プレート10を製造する際には、黒鉛をシート状に加工し、複数個の貫通孔16を形成したカーボンシート14bを挟んでチタン板12を積層する。次いで、積層体を一軸加圧焼結法によって一体化する。一軸加圧焼結法は、積層体の側面を拘束し且つ両面のチタン板12を挟み込むように加圧して焼結する。一軸加圧焼結法としては、パルス通電焼結法がある。パルス通電焼結法では、圧力を30MPa以上とし、焼結温度をチタンの六方最密充填構造から体心立方構造に変態する温度以上とすることによって、チタン板12やチタン粉末が軟化して、積層体を一体化する。
Drawing

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thum_2009-176551.GIF
Research field
  • Press working
  • Moldings
Seeds that can be deployed (In Japanese)半導体装置の製造工程で基板の加熱処理や冷却処理に用いられている伝熱プレートとしては、製造工程で腐食性ガスが使用されたりするため、耐腐食性の伝熱プレートが要望される。また、軽量化も要請されている。本発明は、複数枚のチタン板を用いて耐腐食性を向上し、且つ均熱性に優れた多層伝熱プレートを提供する。
厚さ方向よりも面内方向の熱伝導率が高い熱伝導率が異方性のシート状のカーボン部材を伝熱層に用いるため、多層伝熱プレートの他面側の中央部近傍に加えられた熱は、伝熱層によって迅速に周縁部近傍に伝熱され、多層伝熱プレートの一面側においても、その中央部近傍と周縁部近傍との温度差が迅速に解消され、多層伝熱プレートの均熱性を向上できる。
Usage Use field (In Japanese)多層伝熱プレート、加熱処理プレート、冷却処理プレート、半導体製造装置
Application patent   patent IPC(International Patent Classification)
( 1 ) (In Japanese)長野県, 日本電熱株式会社, . (In Japanese)小松 豊, 古畑 肇, 後藤 善昭, 小杉 俊, 滝澤 秀一, 関沢 洸介, 中谷 泰宏, 青木 伸哉, 武井 邦夫, . MULTILAYER HEAT TRANSFER PLATE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME. P2011-025645A. Feb 10, 2011
  • B32B  15/04     

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