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MOLD MANUFACTURING METHOD AND MOLD PRODUCED BY THE METHOD

Seeds code S130011578
Posted date Jun 7, 2013
Researchers
  • (In Japanese)本間 孝之
  • (In Japanese)斎藤 美紀子
Name of technology MOLD MANUFACTURING METHOD AND MOLD PRODUCED BY THE METHOD
Technology summary (In Japanese)無機薄膜1にナノサイズの、凹凸からなるパターンを形成する。無機薄膜1は、Si基板6の表面に形成したSi酸化膜からなる。無機薄膜1にレジストを塗布し、所定パターンに紫外線などを露光し、ドライエッチングを用いてパターンを形成する。次に、無機薄膜1上に自己組織化膜2を成長させる。自己組織化膜2は、アミノ基、など、1つ以上を含む官能基を有するシランカップリング剤からなる単分子膜で構成される。自己組織化膜2は、シランカップリング剤を含有する溶液を用い、液相成長によってあるいは気相成長によって、無機薄膜1表面に化学吸着させる。次いで、自己組織化膜2上に、通電層3を形成する。通電層3は、金属イオン層と、薄膜めっき層とを有する。金属イオン層は、Au、Pd、Ag、など、1種以上を含有する溶液に浸漬させて形成する。金属イオン層を核として、薄膜めっき層は弱酸性のめっき浴を用いて、無電解めっきにより形成する。薄膜めっき層は、例えば、Ni,Co,Pt,などで形成する。次いで、通電層3上に金属膜4を電解めっきにより形成する。最後に、通電層3と無機薄膜1とを分離する。
Drawing

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thum_2010-064194.GIF
Research field
  • Molding process and its equipment in general
  • Mold materials, molding
  • Electroless plating
Seeds that can be deployed (In Japanese)従来の微細構造金型製造方法によれば、サブミクロンレベルの微細構造であれば、ホールへのめっきの埋め込みなど支障なく行うことができる。しかし、さらなる高密度、高機能化への対応として、より微細なナノサイズの微細構造、3次元構造の形状とするためには、ホールへのめっきの埋め込みができない。本発明は、ナノサイズの微細構造を有する金型を容易に製造することができる金型製造方法およびその方法により形成された金型を提供する。
ナノサイズの微細なパターンを有する無機薄膜上に自己組織化単分子膜を形成することにより、通電層をパターン上に均一に形成することができ、これにより、パターンにめっきをより確実に埋め込んで金属膜を形成し、ナノサイズの微細構造を有する金型を容易に製造することができる。
Usage Use field (In Japanese)金型、微細構造金型、二次元構造金型、三次元構造金型
Application patent   patent IPC(International Patent Classification)
( 1 ) (In Japanese)学校法人早稲田大学, . (In Japanese)本間 敬之, 斎藤 美紀子, . MOLD MANUFACTURING METHOD AND MOLD PRODUCED BY THE METHOD. P2011-194720A. Oct 6, 2011
  • B29C  33/38     
  • B29C  59/02     
  • H01L  21/027    

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