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ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE

Seeds code S130011839
Posted date Jun 7, 2013
Researchers
  • (In Japanese)匹田 政幸
  • (In Japanese)大村 一郎
  • (In Japanese)ティアリ レベイ
Name of technology ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE
Technology summary (In Japanese)図1に示す電子部品パッケージでは、電子部品、及びそれらを装着した内部基板は、密閉構造のパッケージ内に封入されている。密閉構造のパッケージは、平板状のベースと、該ベースの外周において接合される箱型状の蓋体とから構成され、この中に絶縁ガスが充填される。ベース及び蓋体は、少なくとも450℃までの高い温度まで使える金属、或いは絶縁材等を用いることが望ましい。パッケージ内に充填される絶縁ガスとしては、電気負性ガス絶縁材料であるパーフロロカーボン系ガスの8フッ化プロパンC3F8およびパーフルオロシクロブタンC4F8をベースとしたガス絶縁を用いる。この絶縁ガスは、絶縁性、-50℃程度の低液化温度、450℃程度の耐熱性(熱分解性)、分解ガス生成物と金属材料などのパッケージ構成物との反応性など、いずれも優れた特性を有することを確認した。沸点を下げる手段として、パーフロロカーボン系ガスに窒素を混入した混合ガスを用いる。また、液化防止手段として電子部品パッケージの外面にヒーターを配設することもできる(図6参照)。
Drawing

※Click image to enlarge.

thum_2010-163551_1.gif thum_2010-163551_2.gif
Research field
  • Materials of solid‐state devices
Seeds that can be deployed (In Japanese)半導体デバイスを広い温度領域(例えば、-50℃から450℃まで)で使用可能にするハーメチックパッケージを実現するすることを目的とする。
密閉構造のパッケージ内に、パーフロロカーボン系ガスの電気負性絶縁ガスを封入し、かつ、パーフロロカーボン系ガスの沸点を下げる液化防止手段を備えることにより、-50℃から450℃までの広い温度範囲で半導体デバイスが使用できることとなった。
Usage Use field (In Japanese)電力用半導体装置
Application patent   patent IPC(International Patent Classification)
( 1 ) (In Japanese)国立大学法人九州工業大学, . (In Japanese)匹田 政幸, 大村 一郎, ティアリ レベイ, . ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE. P2011-044700A. Mar 3, 2011
  • H01L  23/20     

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