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LASER PROCESSING APPARATUS

Seeds code S130012089
Posted date Jun 10, 2013
Researchers
  • (In Japanese)宇野 義幸
  • (In Japanese)岡本 康寛
  • (In Japanese)北田 良二
  • (In Japanese)日比 貴昭
  • (In Japanese)岡本 純
Name of technology LASER PROCESSING APPARATUS
Technology summary (In Japanese)被加工物のLEDパッケージ101は、セラミックス基板103と、その表面103aにあるシリコーン樹脂層105からなる。本装置11は、シリコーン樹脂層105を切断する樹脂切断レーザビームL1を照射する第1発生手段31(樹脂切断レーザビーム発生装置33)と、セラミックス基板103を切断するセラミックス切断レーザビームL2を照射する第2発生手段51(セラミックス切断レーザビーム発生装置53)と、LEDパッケージ101の加工状況を観察する観察手段71と、を備える。反射鏡35は、第1の円形の開口35hを形成した第2の円形の反射面35sを有し、開口35hはセラミックス切断レーザビームL2をLEDパッケージ101に向かう方向に通過させる。コリメータ55と集光レンズ57で、セラミックス切断レーザビームL2をLEDパッケージ101の表面101a近傍に焦点を結ばせる。セラミックス切断レーザビームL2は、セラミックス基板103の表面103a、又は、セラミックス基板103の内部に焦点を結ぶ。表面101a近傍に、切断する際生じる不要物を吹き飛ばすアシストガスの噴射ノズル91を配設する。
Drawing

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thum_2010-265869_1.GIF thum_2010-265869_2.GIF
Research field
  • Special machining
Seeds that can be deployed (In Japanese)表面を形成する第1層と、その裏面側にある第2層と、を含む被加工物に、表面側からレーザビームを照射して被加工物を加工する従来のレーザ加工装置では、切断する軌跡(トラック)形状の自由度があまり無い。表面を形成する第1層と、第1層の裏面側に存する第2層と、を含む被加工物に、被加工物を加工する軌跡の形状に制限がなく、軌跡として自由に種々の曲線を選択することができるレーザ加工装置を提供する。
第2層の加工に適した第2レーザビームを照射する第2領域を取り囲む第1領域に第1レーザビームを照射することで、被加工物がいずれの方向に相対的に移動されても、第2レーザビームが照射される第2領域においては第2層が露出することで第2層に第2レーザビームが照射され、第2レーザビームが被加工物を加工する軌跡に沿ってスキャンするようにすることで被加工物を加工する軌跡の形状に制限なく、軌跡として自由に種々の曲線を選択し加工することができる。
Usage Use field (In Japanese)レーザ加工装置、レーザ切断装置、LEDパッケージ
Application patent   patent IPC(International Patent Classification)
( 1 ) (In Japanese)TOWA株式会社, 国立大学法人岡山大学, . (In Japanese)宇野 義幸, 岡本 康寛, 北田 良二, 日比 貴昭, 岡本 純, . LASER PROCESSING APPARATUS. P2012-115854A. Jun 21, 2012
  • B23K  26/064    
  • B23K  26/142    
  • B23K  26/38     
  • B23K  26/40     

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