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FORMING METHOD OF CONDUCTIVE PATTERN AND SUBSTRATE DEVICE

Seeds code S130012286
Posted date Jun 10, 2013
Researchers
  • (In Japanese)小林 大造
  • (In Japanese)小西 聡
Name of technology FORMING METHOD OF CONDUCTIVE PATTERN AND SUBSTRATE DEVICE
Technology summary (In Japanese)基板装置の電極を構成するパイロポリマーからなる導電性パターン30に対応する初期パターンを、耐熱性基材21上にパイロポリマーの前駆体ポリマーによって形成し、この初期パターンを酸素欠乏雰囲気下に加熱して、パイロポリマーからなる導電性パターン30を形成し、耐熱性基材21と低耐熱性基板41とを、加熱して軟化させた状態で、圧接させて、当該耐熱性基材21上に形成された導電性パターン30を低耐熱性基板41の表面に転写する。
Drawing

※Click image to enlarge.

thum_2011-027759.gif
Research field
  • Printed circuits
  • Manufacturing technology of solid‐state devices
Seeds that can be deployed (In Japanese)高純度のカーボン材料からなる導電性パターンを形成することができる導電性パターンの形成方法およびこの導電性パターンを有する基板装置ならびに低コストで製造することができ、かつ優れた導電性能を発現することができる基板装置を提供する。
耐熱性の比較的低いポリマーフィルム等の基板に、高純度のカーボン材料からなる導電性パターンを形成することができる。また、この基板装置は、低コストで製造することができ、かつ優れた導電性能を発現することができる。
Usage Use field (In Japanese)カーボン接点スイッチ、フレキシブルディスプレイ、フレキシブルカーボン太陽電池、燃料電池、電気2重層キャパシター
Application patent   patent IPC(International Patent Classification)
( 1 ) (In Japanese)学校法人立命館, . (In Japanese)小林 大造, 小西 聡, . FORMING METHOD OF CONDUCTIVE PATTERN AND SUBSTRATE DEVICE. P2011-238896A. Nov 24, 2011
  • H05K   3/20     
  • H05K   3/12     

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