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ALUMINUM THIN FILM, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, ELECTROLYTIC CAPACITOR, CATALYTIC METAL FILM, AND SEPARATION ELEMENT

Seeds code S130012423
Posted date Jun 11, 2013
Researchers
  • (In Japanese)肥後 盛秀
  • (In Japanese)満塩 勝
Name of technology ALUMINUM THIN FILM, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, ELECTROLYTIC CAPACITOR, CATALYTIC METAL FILM, AND SEPARATION ELEMENT
Technology summary (In Japanese)Al薄膜を作製する際に、抵抗加熱法を用いる。Al基板の加熱には、銅製のヒーターブロック11と、Al基板を載置するためのマスク12とを使用する。ヒーターブロック11には、熱電対の穴11aが形成されている。Al基板の加熱には、ヒーターブロック11を用い、温度校正された熱電対を用いて温度を測定する。蒸着時のボートの加熱によるヒーターブロック11の温度上昇は最高で例えば3℃程度である。高真空中で、蒸着温度460℃以上520℃以下、蒸着速度0.5nm/s以上10.0nm/s以下の成膜条件で、アルミニウム基板上に真空蒸着法によりアルミニウムを成膜し、直径が0.7μm以上1.5μm以下であって先端尖状の柱状とされた複数の各々孤立したアルミニウム粒子から構成され、前記各アルミニウム粒子間には貫通した空隙が形成されており、凹凸状の表面を有するアルミニウム薄膜を形成する。真空度は、1.4×10-6Torr以上3.1×10-6Torr以下である。アルミニウム粒子は、直径の平均が1.1μmで標準偏差が0.4μmである。膜厚はアルミニウム粒子の高さに等しい。
Drawing

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thum_2011-189748.GIF
Research field
  • Metallic thin films
Seeds that can be deployed (In Japanese)真空蒸着によるドライな条件で、化学薬品を使用することなく、廃棄物の排出を抑えながら極めて大きな比表面積を有するアルミニウム薄膜及びその製造方法を提供する。
このAl薄膜を電解コンデンサの電極の少なくとも一方(陽極箔及び陰極箔の双方)に適用することにより、極めて大きな容量を得ることができる。Al薄膜は、均一形状のAl粒子からなる微細な凹凸状表面により、比表面積は極めて大きい。このAl薄膜を触媒金属膜に適用することにより、極めて高い反応効率を得ることができる。Al薄膜は、均一形状のAl粒子からなる微細な凹凸状表面により、表面積(比表面積)は極めて大きい。このAl薄膜を分離素子に適用することにより、極めて高い相互作用効率を得ることができる。
Usage Use field (In Japanese)電解コンデンサ、触媒金属膜、分離素子、LOC(Laboratory、On、a、Chip)
Application patent   patent IPC(International Patent Classification)
( 1 ) (In Japanese)国立大学法人 鹿児島大学, . (In Japanese)肥後 盛秀, 満塩 勝, . ALUMINUM THIN FILM, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, ELECTROLYTIC CAPACITOR, CATALYTIC METAL FILM, AND SEPARATION ELEMENT. P2012-072495A. Apr 12, 2012
  • C23C  14/24     
  • C23C  14/14     
  • H01G   9/055    

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