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(In Japanese)3次元フォトニック結晶製造方法

Seeds code S090000065
Posted date Sep 14, 2009
Researchers
  • (In Japanese)野田 進
  • (In Japanese)今田 昌宏
  • (In Japanese)小川 新平
Name of technology (In Japanese)3次元フォトニック結晶製造方法
Technology summary (In Japanese)第1部材121は、第1基板111上に固定され、第2部材122は第2基板112上に固定される。第1基板111と第2基板112は熱膨張率が異なる。第1部材121の上に第2部材122を載置して、両部材を所定の仮接着温度に加熱する。この仮接着温度は、両部材が不十分ながら接着することができる温度であり、且つ第1基板111と第2基板112との熱膨張の差による剥離が生じない温度とする。これにより、両部材が仮接着される。この状態で、機械研磨等により第2基板112を所定の厚さまで薄くして、両部材を所定の本接着温度に加熱する。本接着温度は仮接着温度よりも高温で、両部材を完全に接着できる温度とする。この際、両部材はそれぞれの基板で確実に保持されるため、両部材はそれぞれのパターンを正確に保持した状態で強固に接着される。なおかつ、第2基板112は、薄くされるため、両基板111、112の熱膨張の差によって両部材間に働く力が減少し、部材間或いは部材と基板との間での剥離が防止される。
Drawing

※Click image to enlarge.

S090000065_01SUM.gif
Research field
  • Light emitting devices
  • Manufacturing technology of solid‐state devices
Seeds that can be deployed (In Japanese)異なる材料から成る部材同士を剥離が生じることなく、且つ所定のパターンを乱すことなく熱接着することができる方法を提供する。特に、発光層等の異種材料から成る部材を含む3次元フォトニック結晶を高収率で製造する方法を提供する。
基板上に所定のパターンで固定された部材と他の部材とを、基板と他の基板との熱膨張の差による剥離が生じることなく、且つパターンを乱すことなく熱接着を可能にする。特に、3次元フォトニック結晶の2種の層を、剥離が生じることなく、且つロッドの周期の乱れが生じることなく熱接着することが可能になる。
Usage Use field (In Japanese)3次元フォトニック結晶
Application patent   patent IPC(International Patent Classification)
( 1 ) (In Japanese)国立研究開発法人科学技術振興機構, . (In Japanese)野田 進, 今田 昌宏, 小川 新平, . HEAT BONDING METHOD FOR HETEROGENEOUS MEMBER. P2004-219688A. Aug 5, 2004
  • H01S   5/10     
  • G02B   6/13     
  • G02B   6/12     

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