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(In Japanese)レーザー加工装置及びレーザー加工方法 meetings

Seeds code S090000196
Posted date Sep 14, 2009
Researchers
  • (In Japanese)中田 芳樹
Name of technology (In Japanese)レーザー加工装置及びレーザー加工方法 meetings
Technology summary (In Japanese)被加工物に注入されたエネルギーが熱伝導によって均一化する前にエネルギー注入過程を終了させるために、超短パルスレーザーであるフェムト秒レーザーを光源に用いたレーザー加工方法であって、マスクパターン像を被加工物にアブレーションしきい値以上のフルエンスで照射させるために、2枚の凸レンズL1,L2を用いたフーリエ変換及び逆フーリエ変換を用いる。即ち、ここでは、フェムト秒(fs)からピコ秒(ps)(10-15~10-12秒)領域の超短パルスレーザー光によって、マスクのパターンを投影レンズにより被加工物に投影して加工するレーザー加工装置であって、2枚のレンズL1,L2の焦点を一致させ、第一のレンズL1の入射側からその焦点距離だけ離れた位置にマスク5を置き、第二のレンズL2の出射側からその焦点距離だけ離れた位置に被加工物7を配置することで、2枚のレンズL1,L2によるフーリエ及び逆フーリエ変換を用いたマスク像の被加工物7への投影を行うようにしたフーリエ光学系を用いている。
Drawing

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S090000196_01SUM.gif
Research field
  • Special machining
  • Lasers in general
Seeds that can be deployed (In Japanese)フーリエ変換レンズ及び逆フーリエ変換レンズを利用したイメージ投影装置を利用することにより、被加工物に直接2次元又は3次元のミクロンオーダーのマスクパターンをアブレーション加工できるようにする。
熱伝導の影響が無視できる大きなサイズの加工、又は一部の高分子材料のように光によって解離しやすい材料の加工に限られたり、光学系が短パルスレーザー特有の広スペクトルや高強度レーザーの照射による破損やラマン変換に耐えられる設計になっていないことの解決を図る。
Usage Use field (In Japanese)マイクロマシン、超短パルスレーザー光、大規模集積回路
Application patent   patent IPC(International Patent Classification)
( 1 ) (In Japanese)国立研究開発法人科学技術振興機構, . (In Japanese)中田 芳樹, . LASER MACHINING DEVICE, AND LASER MACHINING METHOD. P2004-290985A. Oct 21, 2004
  • B23K  26/06     
  • B23K  26/073    
  • G02B  27/46     

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