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(In Japanese)微小バンプ作製方法

Seeds code S090000239
Posted date Sep 14, 2009
Researchers
  • (In Japanese)中田 芳樹
Name of technology (In Japanese)微小バンプ作製方法
Technology summary (In Japanese)レーザーを発振し、出射するレーザー光を複数の光束に分離し、分離した光束を干渉させた状態で基板上の薄膜に集光し、この干渉によってバンプ形成閾値以上でバンプ限界閾値より小さいフルエンスの干渉域を形成し、その干渉域の薄膜を変形して周期構造のバンプを作製する。レーザー光を干渉させることによりレーザー光のフルエンスを高めることができ、これをバンプ形成閾値以上でバンプ限界閾値より小さい値にコントロールすることにより、レーザー光が干渉したスポットの薄膜が膨張したナノサイズクラスのバンプを形成することができる。干渉によるスポットの周期性によってバンプをナノサイズクラスの周期構造にすることができる。
Research field
  • Thin films in general
  • Special machining
Seeds that can be deployed (In Japanese)周期構造をもつナノサイズクラスのバンプ(突起構造)を容易に加工することができる微小バンプ作製方法、微細メッシュ作製方法、レーザー加工装置、作製用基板を提供する。
周期構造をもつナノサイズクラスの微小なバンプを容易に加工したり、ナノサイズクラスの微小なメッシュを容易に作製したりすることができる。また、コントロールが容易で、安価なレーザー加工装置や安価なバンプ素材やメッシュを提供できる作製用基板を提供できる。
Usage Use field (In Japanese)レーザー加工装置、及び作製用基板
Application patent   patent IPC(International Patent Classification)
( 1 ) (In Japanese)国立研究開発法人科学技術振興機構, . (In Japanese)中田 芳樹, . MICRO-BUMP PRODUCTION METHOD, FINE-MESH PRODUCTION METHOD, LASER MACHINING DEVICE, AND SUBSTRATE FOR PRODUCTION. P2004-339538A. Dec 2, 2004
  • B01J  19/12     
  • C23F   4/00     
  • B23K  26/00     
  • B23K  26/06     
  • B81C   5/00     
  • G11B   5/84     
  • H01S   3/00     
  • H01S   3/10     
  • H01S   3/1055   

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