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(In Japanese)3次元多孔質構造体とその製造方法

Seeds code S090000525
Posted date Sep 14, 2009
Researchers
  • (In Japanese)田中 賢
  • (In Japanese)竹林 允史
  • (In Japanese)下村 政嗣
Name of technology (In Japanese)3次元多孔質構造体とその製造方法
Technology summary (In Japanese)基板表面にキャストしたポリマーの有機溶媒溶液の蒸発により結露を発生させ、生じた水滴とポリマー溶液との極性の違いによる相互作用、および水滴の溶液内への沈降操作によって、微細水滴粒子をポリマー溶液中に最密充填する技術である。なお、作製された3次元多孔質構造体(図2)は好ましくはハニカム構造を呈する構造体である。結露する水滴として水、ポリマー溶液として疎水性ポリマーと両親媒性ポリマーの混合ポリマーの疎水性有機溶媒溶液を例示されるが、疎水性ポリマーは、ポリスチレン、ポリメチルヘキサデシルシロキサンなど、両親媒性ポリマーは、ポリエチレングリコール/ポリプロピレングリコールブロック共重合体もしくはアクリルアミドポリマーを主鎖骨格とし、疎水性側鎖としてドデシル基、親水性側鎖としてラクトース基もしくはカルボキシル基を併せ持つ両親媒性ポリマー構造体を作製に用いる。ポリマー溶液を調製する際のポリマー濃度は、疎水性ポリマーと両親媒性ポリマーを合わせて、0.1-10w%である。さらに、疎水性ポリマーと両親媒性ポリマーの重量組成比は好ましくは99:1から50:50の間である。
Drawing

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S090000525_01SUM.gif
Research field
  • Polymeric materials in general
  • Manufacturing and its equipment
Seeds that can be deployed (In Japanese)各種の有用性を有する均一な構造パターンを呈する3次元的な多孔質構造体を提供する。
細胞培養基材のほか、DNAチップおよびプロテインチップをはじめとすると各種バイオ診断用チップ、セパレーターやイオン交換膜などの電池隔膜材料、触媒担体、ディスプレイや光導波路などの光学材料、異方性固体伝導性材料や半導体材料、各種記録媒体などの広範な分野の材料に有用な担体が提供される。
Usage Use field (In Japanese)半導体低誘電率材料、電子ディスプレイ用散乱層、磁気記録材料
Application patent   patent IPC(International Patent Classification)
( 1 ) (In Japanese)国立研究開発法人科学技術振興機構, . (In Japanese)田中 賢, 竹林 允史, 下村 政嗣, . 3-DIMENSIONAL POROUS STRUCTURE AND ITS PREPARATION PROCESS. P2005-232238A. Sep 2, 2005
  • C08J   9/26     
  • C12M   3/00     
  • C08L 101/16     

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