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(In Japanese)対象物表面の欠陥検査方法 meetings

Seeds code S090003110
Posted date Mar 26, 2010
Researchers
  • (In Japanese)脇迫 仁
Name of technology (In Japanese)対象物表面の欠陥検査方法 meetings
Technology summary (In Japanese)撮像用のカメラ1が対象物である半導体チップ等の対象物2の上方に設置されており,第一の照明手段として,照明装置3とハーフミラー4による同軸落射照明と,第二の照明手段として照明装置7による斜光照明が設置されている。それぞれの照明を検査される対象物としての対象物2の表面に照射した時に,二つの画像が得られる。同軸落射照明のときの対象物2の表面の画像の濃淡値と,斜光照明のときの対象物2の表面の画像の濃淡値の分布の関係を求める。対象物2の表面の欠陥は,様々な濃淡値をとるが,その分布は各種マークやそれ以外の領域とは異なる領域となっている。つまり,1つの照明による分布では,対象物の表面の欠陥だけを識別するのは難しかったが,このように二つの濃淡値による二次元の分布としてみると,対象物の表面の欠陥の識別が容易である。従って,予め二種類の照明の画像から対象物の表面の欠陥の濃淡値の二次元分布を求めておき,実際の検査工程において,これらの分布を参照することによって対象物の表面の欠陥を検査することが可能になる。
Drawing

※Click image to enlarge.

S090003110_01SUM.gif
Research field
  • Graphic and image processing in general
Seeds that can be deployed (In Japanese)半導体チップの表面の欠陥部の検査装置において,入射角の異なる照射光を持つ照明手段によって照らした対象物の画像から,部品マークとマーク以外の領域,及び表面の欠陥部の領域の濃淡値に関する二次元的な分布から,欠陥部のみの領域を判別することによって、部品マークの変動等の条件に影響されずに,対象物表面に対する欠陥の有無を判別できる対象物表面の欠陥検査方法を提供する。
パターンマッチングのような基準となる画像を登録する必要が無く,対象となる対象物の表面の画像から欠陥の検査ができるため,各種マークの形状に不揃いがあっても,対象物の表面の欠陥を検出することができるようになる。
Usage Use field (In Japanese)欠陥検査装置、半導体チップ外観検査装置
Application patent   patent IPC(International Patent Classification)
( 1 ) (In Japanese)国立大学法人九州工業大学, . (In Japanese)脇迫 仁, . METHOD FOR INSPECTING DEFECT OF OBJECT SURFACE. P2007-248051A. Sep 27, 2007
  • G01N  21/956    
  • H01L  23/00     
  • G01B  11/24     
  • G06T   1/00     

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