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(In Japanese)導電性材料、電子回路基板、および、電子回路基板の製造方法

Seeds code S090004442
Posted date Mar 30, 2010
Researchers
  • (In Japanese)大下 浄治
  • (In Japanese)九内 淳堯
  • (In Japanese)飯田 敏行
Name of technology (In Japanese)導電性材料、電子回路基板、および、電子回路基板の製造方法
Technology summary (In Japanese)ポリカルボシランを主成分として含み、電極や電子回路基板などの電子部品の材料として用いられる導電性材料、およびこの導電性材料を含む電子回路基板とその製造方法である。この導電性材料は、一般式(1)に示す構造を基本単位として有するポリマーを含む原料を、薄膜化した後に加熱処理して得られる。また、電子回路基板は、基板と、基板上に積層された導電性膜とから構成される電子回路基板であり、導電性膜は、一般式(1)に示す構造を基本単位として有するポリマーを含む原料を基板表面に塗布した後、所定の位置に酸素存在下で紫外光を照射し、その後加熱処理して部分的に絶縁性を有するように形成されたものである。なお、一般式(1)において、Arは、非置換もしくは置換アリーレン、非置換もしくは置換エテニレン、エチニレン、およびこれらの2つ以上の組み合わせから選択される2価の炭化水素基または複素環基であり、R1およびR2は、水素原子または炭化水素誘導基である。Xは1~3の整数であり、nは整数である。
Drawing

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S090004442_01SUM.gif
Research field
  • Manufacturing technology of solid‐state devices
  • Electric and electronic parts in general
  • Conducting materials
Seeds that can be deployed (In Japanese)化学的な方法による電子回路基板の製造において、材料の無駄や加工処理工程の煩雑化を伴うことなく、導電性が比較的高い導電性部分と、それに対する十分な抵抗比率を有する絶縁性部分とを備える電子回路基板、その製造方法、あるいはその電子回路基板の製造に用いられる導電性材料、などを提供する。
従来技術では不可欠であった溶解物のリンス処理や、酸化性物質のドーピング等の後処理を行う必要がなくなり、より簡便な工程で、良好な電気的特性を有する電子回路基板を製造することができる。
Usage Use field (In Japanese)導電性材料、電子回路基板、電極、電子部品材料
Application patent   patent IPC(International Patent Classification)
( 1 ) (In Japanese)国立大学法人広島大学, . (In Japanese)大下 浄治, 九内 淳堯, 飯田 敏行, . ELECTRICALLY CONDUCTIVE MATERIAL, ELECTRONIC CIRCUIT SUBSTRATE, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC CIRCUIT SUBSTRATE. P2005-252208A. Sep 15, 2005
  • H05K   3/10     
  • H05K   1/09     

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